El Departamento de Ingeniería Mecánica junto a la Asociación Gremial de Egresados del DIMEC (AGEDIMEC) continúan desarrollando el ciclo de charlas de egresados, que en esta oportunidad, presentó al Dr. Marcelo del Valle. La instancia se llevó a cabo el viernes 13 de noviembre, a las 11:30 hrs y fue presidida por el Subdirector de Vinculación con el Medio, Francisco Valenzuela.
Marcelo del Valle es Ingeniero Civil Mecánico de la Universidad de Santiago, tiene un Máster en Ingeniería Mecánica de la Universidad de Nevada y un Doctorado en Ingeniería de Villanova University, ambos planteles estadounidenses. Su investigación se ha enfocado en la resolución de problemas ligados al enfriamiento de componentes electrónicos, desde silicon chips hasta data center.
En su presentación, el egresado abordó la importancia de los enfriadores electrónicos (Electronic cooler) y cómo juegan un rol fundamental en la infraestructura necesaria para equipar la economía digital actual. En este sentido, Del Valle argumentó: “para lograr las capacidades de procesamiento actuales, la cantidad de calor disipada por los componentes electrónicos debe ser retirada adecuadamente. La performance baja si esta temperatura no es regulada. Un segundo punto a considerar es la eficiencia energética, los data centers consumen alrededor de un 2% del total de la energía consumida en el mundo”.
Además, destacó que los enfriadores electrónicos cubren una alta gama de productos y servicios, entre los que destacan automóviles eléctricos, aplicaciones de radio y tecnología utilizada en comunicaciones y satélites.
En vista hacia el futuro, el especialista analizó que los desafíos térmicos continuarán incrementándose, por lo que se hará necesario el uso de nuevas tecnologías que traerán sus propios desafíos: “aplicaciones de alta densidad se están haciendo comunes en los data center actuales, por tanto, el uso de liquid cooling y otras tecnologías actualmente vistas como de nicho, que inicialmente fueron desarrolladas para supercomputadores, tendrán que ser usadas si la demanda por estas aplicaciones sigue creciendo”.
Actualmente, el egresado se desempeña como Staff Hardware Engineer en Infinera Corporation donde desarrolla opto-electronic packaging para equipos de transmisión de datos por fibra óptica.
Por: Catalina Águila V.
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